关于芯大通 - 北京芯大通科技有限公司

通过革命性的“从芯片到集群”的协同效应，定义通用人工智能的骨干

"Defining the backbone of AGI through revolutionary silicon-to-cluster synergy."

发展愿景

面向全球的人工智能加速迭代时代，我们依托于数十年全球集成电路产业能力积累，伴随先进的集成电路工艺制程的持续突破，我们在方寸间持续追赶世界最领先Fabless的脚步。
芯大通汇集了行业最顶尖的工程师，已构建起覆盖PCIe6.0高速互联类芯片（传输速率达64GT/s）、高速存储以及全国产化智算服务器的全栈产品矩阵。目前，已有超过30余款、上亿颗、种类覆盖超过 70% 主板芯片的高速互联类芯片，历经了从赤道到极地乃至太空等严苛环境，为运营商、能源、互联网、金融、智能驾驶等核心行业的 20家全球500强和科技巨头企业提供人工智能的物理层服务。
作为AI时代的钢筋水泥，内存产品全面布局从云侧到边端侧。内存模组产品已为超过数十万卡智算中心稳定运行超15,000小时; Physical AI浪潮下，在AI玩具和家庭等部分端侧场景已超过50%的芯片供应。
结合行业最高效率的Token生成能力，利用自研X86与RISC-V双架构服务器，我们正在为能源、互联网行业实现规模部署——以硬核数据，重构数智未来基石。

深耕科创 · 笃行社会价值

人才架构：博士占比64.7%，清北人占比70%，双一流100%，行业专家占比80%。
研发投入：北京、上海、深圳、成都、重庆、中国香港、中国台湾、日本、新加坡等地均设有研发中心，研发投入占比21.32%。
社会责任：年投入1000万元，积极投身社会公益，主动担当社会责任。
经营状况：2024年总体营收超22亿元人民币，较上一年同比增长110%。

博士占比

64.7%
清北人占比

70%
双一流占比

100%
行业专家占比

80%
设有研发中心

10+城市

研发投入占比

21.32%
积极投入社会公益事业

1000万/年
2024年总体营收超

22亿人民币

较上一年同比增长

110%